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    • SMT贴片
    SMT贴片加工流程
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    4008云顶集团SMT贴片焊接质量管控:

    * 产线配置了高端设备,高精度高良率加工。 * 在每个加工环节进行质量检测及管控,避免不良品流入下一环节。 * 设置多名品质人员全程抽检。


    ① 打胶纸板:测试SMT贴装位置是否正确,大幅降低SMT试产时间及元器件的浪费,有效的确保SMT的品质
    ② 智能首件检测仪:检测错料、漏件、极性、方向、丝印等,主要应用在首件的检测;相比人工检测,准确性更高、速度提升50%+
    ③ SPI-全自动3D锡膏测厚仪:检测漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染等各类锡膏印刷品质问题
    ④ AOI:检测贴装后的各项问题:短接、漏料、极性、移位、错件
    ⑤ Xray: 对BGA、QFN等器件的进行开路、短路检测

    加工能力
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    SMT产能  
    SMT产线 5条
    抛料率 阻容率0.3%
    IC类无抛料
    单板类型 POP/普通板/FPC/刚柔结合板/金属基板
    贴装元件规格 可贴最小封装 03015 Chip/0.35 Pitch BGA
    最小器件精确度 ±0.04mm
    IC类贴片精度 ±0.03mm
    贴装PCB规格 PCB尺寸 50*50mm - 774*710mm
    PCB厚度 0.3-6.5mm
    贴片设备
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    选择区号
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